Marina de los EE.UU. descubre material que permite crear chips más fríos

La Marina de los EE.UU., en colaboración con la Universidad de Boston podría haber descubierto un material para la fabricación de nuevos microchips potencialmente revolucionarias. Es el arseniuro de boro cúbico, un material que tiene propiedades muy interesantes para la creación de componentes electrónicos que son más eficientes en el tiempo para disipar el calor.

De acuerdo con las simulaciones por ordenador, se podría añadir en la estructura de silicio de nuestros procesadores actuales para mejorar la disipación de calor de la primera etapa de la energía térmica hacia el mundo exterior.

Cada componente electrónico se calienta con el consumo de energía. Este calor es básicamente la misma energía disipada durante el funcionamiento. Procesadores, por ejemplo, que necesitan soluciones de refrigeración para disipar activos tanto de energía, como refrigeradores. Si un procesador que operan sin un refrigerador en cuestión de segundos, se derrite. La idea de los científicos es el uso de arseniuro de boro cúbico, como primer paso para que la disipación de calor más eficiente.

Pero el calor debe llevarse a cabo a las interfaces térmicas, tales como carpetas y enfriadores. Hasta el momento, no se conoce ninguna sustancia que pueda ser añadida a la electrónica actual con capacidad para elevar sus niveles de disipación. La investigación estadounidense se centra en el tema de la calefacción en una nueva perspectiva: aquí, las nuevas técnicas de microchips de refrigeración siempre mejores heatskins direcciones, las interfaces, grasas térmicas, refrigeradores, refrigeración líquida, etc. En este caso, los científicos estudian la manera de hacer que la disipación de calor más eficiente desde el primer momento

El arseniuro de boro cúbico tiene niveles de conductividad eléctrica a temperatura ambiente a niveles similares a los valores de grafito y el diamante, los grandes campeones de la naturaleza de la cuestión. Esta capacidad para conducir la electricidad puede ser la solución para crear microchips más capaces en el tiempo para disipar el calor.

Un estudio de los técnicos de Estados Unidos se limitó, hasta ahora, las simulaciones por ordenador. Aunque los resultados son prometedores, no hay ninguna estimación sobre cuándo esta tecnología pueda aparecer en un equipo doméstico.